日本公布将限定 23 种半导体制造装备出口，交际部回应 ...
财联社 3 月 31 日电，据路透社报道，日本当局 31 日表现筹划限定 6 类 23 种芯片制造装备的出口。固然并未直接将中国列为相干限定步伐目的，但路透社称，日方此举现实上 " 在共同美国遏制中国制造先辈芯片的本领 "。报道称，该出口限定步伐将于 7 月见效，涉及芯片的干净、沉积、光刻、蚀刻等，大概会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的装备。在 3 月 31 日举行的交际部例行记者会上，中国交际部发言人毛宁在回应记者相干提问时表现，环球芯片财产链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的效果。将经贸和科技题目政治化、工具化、武器化，人为粉碎环球产供链的稳固，这种举动只会损人害己。
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