日本公布将限定 23 种半导体制造装备出口,交际部回应 ...

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发表于 2023-3-31 22:11:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
财联社 3 月 31 日电,据路透社报道,日本当局 31 日表现筹划限定 6 类 23 种芯片制造装备的出口。固然并未直接将中国列为相干限定步伐目的,但路透社称,日方此举现实上 " 在共同美国遏制中国制造先辈芯片的本领 "。报道称,该出口限定步伐将于 7 月见效,涉及芯片的干净、沉积、光刻、蚀刻等,大概会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的装备。
在 3 月 31 日举行的交际部例行记者会上,中国交际部发言人毛宁在回应记者相干提问时表现,环球芯片财产链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的效果。将经贸和科技题目政治化、工具化、武器化,人为粉碎环球产供链的稳固,这种举动只会损人害己。
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