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据日本 EE Times 报道，Techanarie 克日陈诉了中国手机厂商的手机举行拆解，效果发现他们自研芯片的比例在增长，而华为的麒麟也不停没有脱离，比预想的要强。
在拆解畅享 50 时间，秘密的 HI6260GFCV131H 处置惩罚器，应该是麒麟 710A，不外这不是关键的，由于海思自研芯片不停都没有脱离。
Techinsights 对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在焦点 SOC 的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片—— RF 射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi 芯片都换成了海思自研芯片。
EE Times 指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，好比小米 12T Pro 最大的特点是接纳了小米自主研发 Surge P1 芯片。小米不但研发并接纳了电池充电 IC，另有摄像头 AI 处置惩罚器等。
vivo 则是有 V2 芯片，拥有 18TOPS 的高运算性能等等。
EE Times 在报道中还提到，中国厂商不但在智能手机上开辟专用的 AI 处置惩罚器，也在许多范畴开辟专用的 AI 处置惩罚器，比方海信为 REGZA 的高端电视开辟的 "HV8107"。
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