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迈入2023年，困扰汽车行业三年多的缺芯题目终于有所缓解。但主机厂们造芯的势头却愈演愈烈，据盖世汽车统计，现在国内已经有十几家主机厂通过自研、互助研发大概投资的方式进入芯片范畴。车企毕竟在造什么芯？图的又是什么？
谁在造芯？
盖世汽车梳剃头现，现在入局造芯的企业既包罗蔚小理、零跑等新权势公司，也有比亚迪、吉祥等传统车企，但切入造芯的路径并不一样。
新权势更青睐独立研发。蔚来、小鹏都是在内部组建芯片团队，零跑与大华股份一起研发车规级AI智能驾驶芯片，后者是安防行业巨头，也是零跑汽车的重要投资人。
新权势的选择并不难明白，从企业的战略角度看，蔚来、小鹏和零跑等新权势都是全栈自研的附和者，技能储备和创新本领都比力强，这种代价取向让他们敢于寻求更前沿的技能，而芯片不停是占据着技能的最高点。
更况且，“先辈”特斯拉就是自主计划焦点芯片，新权势们选择自研肯定水平也是在对标特斯拉。
相比之下，传统车企在造芯上会轻微审慎一些，吉祥、广汽、北汽、上汽都是通过和芯片企业团结建立合资公司的方式入局造芯。
相比于自研，与芯片企业合资肯定水平上可以低落风险，主机厂还能借助于对方的技能进步研发的乐成率。
除此之外，在焦点芯片范畴，主流车企们也相继投资了一批企业。好比上汽团体，已往几年至少投资了20家芯片公司，本年3月还与子公司一起出资40亿元设立投资基金，专门聚焦半导体、新能源范畴。
究竟自研芯片投入高、周期长、不确定性大，难以满意需求，以投资绑定芯片商就成了性价比最高的选择。
造的什么芯？
从详细的细分市场来看，车企造芯的范畴重要包罗主动驾驶芯片、功率芯片、MCU芯片。
主动驾驶芯片是新能源汽车智能化、网联化大配景下催生的需求。在汽车智能程度越来越高的当下，汽车所必要的算力越来越多，汽车芯片布局也由“芯片级芯片”MCU进化至“体系级芯片”SoC。SoC芯片常用于智能座舱、智能驾驶、ADAS等比力复杂的范畴。
这部门市场重要被英伟达、高通等国际公司把持，比年来地平线、黑芝麻智能等国产主动驾驶芯片厂商崛起，给车企提供了性价比力高的国产替换。
别的，和“芯片级芯片”不一样的是，SoC芯片和算法绑定较深，这就导致主机厂对SoC芯片有比力强的定制化需求。
众所周知，车辆的主动驾驶本领与算法痛痒相关。尤其是在高阶智能驾驶渐渐落地，车辆传感器越来越多的当下，为了充实发挥硬件程度，主机厂都在自研算法，算法模子也越来越大、越来越复杂。
但是，通用级芯片对算法有比力大的制约。为了充实发挥算法的上风，打造差别化体验，主机厂都在和芯片供应商精密互助，做芯片定制化工作。好比2021款抱负ONE利用了地平线征程3芯片，据悉其时地平线派出大量人马赶赴抱负汽车，协力研发。
如许的征象发展下去有两个趋势，一是芯片商开始研发主动驾驶算法，黑芝麻就在A1000之上自研了行泊一体的主动驾驶算法；二是主机厂开始自研主动驾驶芯片。蔚来、小鹏、吉祥等都是此中的代表，肯定水平上这也是为了构建主动驾驶技能闭环，和芯片商争取对供应链的控制权。
自研主动驾驶芯片最好的样板就是特斯拉，马斯克以为无论是Mobileye照旧Nvidia，都无法满意特斯拉对于性能、研发进度、本钱、功率方面的要求。厥后，特斯拉便自研了FSD芯片，让硬件能与自家的软件算法更加契合，得到更好的兼容性和匹配度，这也奠基了特斯拉在主动驾驶范畴的领先职位。
除了技能方面的考量，车企造芯另有稳固供应链的目标，以是不少车企在功率半导体和MCU芯片上都有结构。
功率半导体的功能重要是转换电能，控制电路，具有处置惩罚高电压，大电流的本领，在汽车中应用比力广泛的有IGBT、SiC等。
新能源汽车对功率半导体规格要求远高于传统燃油车。据盖世汽车研究院数据，电动化趋势下，汽车功率半导体的单车代价量增长最多，此中在纯电动车中的单车代价量高达35亿美元，占整车半导体代价比重的46%。
以是，不管是专注于新能源汽车市场的新权势，照旧正在举行电动化转型的传统车企，对功率芯片的需求量都非常大。
但功率芯片大部门都被西欧日等厂商把持，头部企业市占率恒久凌驾50%，国产替换比力稀缺。以是，为了能保障新能源汽车的出货量，主机厂也参加了自研功率芯片的范畴，代表企业包罗比亚迪、抱负、吉祥等。
假如说结构功率芯片更多的是着眼将来，应对电动化的大趋势，自研MCU芯片很大水平上则是驻足于当下。
不管是在燃油车照旧新能源汽车上，MCU芯片的需求量都非常大。相干数据表现，MCU是汽车ECU的运转大脑，约占汽车半导体数目的30%，传统燃油车单车均匀必要70个MCU，智能单车则必要300个MCU。巨大的需求量也使MCU成为了在这一轮缺芯海潮中最为紧俏的芯片。以是已往两年，部门主机厂在车规级MCU范畴，也在鼎力大举结构。
值得留意的是，除了做Fabless无晶圆计划，一些主机厂还在自建芯片工厂。比亚迪在国内有多家芯片厂，MCU、IGBT等芯片都可以做到自研自产，吉祥芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程已经封顶，东风旗下的智新半导体也有车规级IGBT模块产线，客岁抱负也在苏州开启功率半导体基地建立。
究竟缺芯最缺的是芯片制造，假如只有计划无法生产，照旧不能摆脱产能告急的环境。
希望怎样？
在大张旗鼓的结构下，车企造芯毕竟走到哪一步了？
造芯汗青最久长的比亚迪产物最为美满。
在工业、家电、新能源和消耗电子，比亚迪半导体已乐成量产IGBT、IPM、PIM、MCU、电传播感器等产物，也导入了一些行业头部客户。IGBT产物已经更新到6.0，其高密度沟槽栅技能，到达国际领先行列。比亚迪IGTB技能还在不停进化，本年3月，比亚迪推出了用来封装IGBT、MOSFET等的封装产物SOT-227，封装体积小、安装方便，还可根据客户需求自由搭配拓扑电路，广泛应用于新能源汽车OBC等范畴。
这两年，比亚迪也在用投资的方式结构智能驾驶芯片。好比2021年战略投资地平线，本年3月投资AI芯片公司昆仑芯。
吉祥则在智能车载芯片方面发力较猛。2019年吉祥旗下的亿咖通与安谋中国合资建立了芯片公司芯擎科技，芯擎科技于2021年发布的芯片龍鹰一号已经迎来了量产。3月30日亿咖通发布了智能座舱盘算平台安托拉（Antora）1000、安托拉（Antora）1000 Pro、面向环球的座舱平台马卡鲁（Makalu）和中心盘算大脑Super Brain，此中安托拉1000、安托拉1000 Pro、中心盘算大脑Super Brain都搭载了龍鹰一号。
图片泉源：ECARX亿咖通科技微信公众号
马卡鲁接纳了AMD锐龙嵌入式V2000车规级处置惩罚器，支持用户在车上玩3A游戏。按亿咖通的话说，马卡鲁大概是迄今为止算力最强的智能座舱平台。
中心盘算大脑Super Brain集成了“龍鷹一号”和黑芝麻A1000芯片，除支持舱驾一体外，还支持市场主流智能驾驶方案，好比3R1V、5R6V和5R10V，可以实现NOA。
从现在开释出的参数和功能看，芯擎想跻身一线芯片公司，和高通等公司“扳手腕”的意图很显着。
据悉，除了智能座舱芯片，亿咖通也在携手芯擎科技研发主动驾驶芯片，预计最快到 2024 年 3 月就能流片，开端规划的名字叫做 AD1000，同样接纳 7 纳米制程，可以或许提供最高 256TOPS 的 INT8 算力。
别的，吉祥的功率半导体也有所希望。克日晶能微电子公布其自主计划研发的首款车规级IGBT产物乐成流片。该产物接纳第七代微沟槽栅和场停止技能，通过优化外貌布局和FS布局，兼具短路耐受的同时能实现更低的导通/开关消耗，功率密度增长约莫35%。
东风旗下的智新半导体也在做IGBT芯片，现在一期年产能到达30万只，二期正在建立，预期年产能将到达120万只，预计不但能满意东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。别的，智新半导体的碳化硅功率模块项目也预计于2023年量产装车。
长城汽车本年也公布，旗下芯动半导体第三代半导体模组封测项目举行了奠定仪式，该项目以开辟第三代功率半导体SiC模组及应用办理方案为目的，规划车规级模组年产能120万套，最快本年年底投入量产。
抱负的功率半导体研发生产平台也在苏州启动建立，预计2024年正式投产，终极目的是240万只碳化硅的年生产本领。
总体来看，除了比亚迪之外，其他车企的造芯还处在比力初期的阶段，市场结果怎样，有待观察。
一条欠好走的路
毫无疑问，造芯是一个苦活，也是一条非常难走的路。
横在企业眼前的第一座大山就是巨额的研发资金。客岁底Marvell高管在一场分析会上提供的数据表现，芯片的研发本钱正在飙升。
在28nm的时间，计划一颗芯片的本钱仅为4280万美元，7nm芯片的计划本钱已到达了2.49亿美元，到了5nm又进一步飙升至4.49亿美元、2nm则增长到了7.24亿美元。这还只是芯片计划，晶圆厂的投资更是动辄几十亿上百亿，很多装备、质料都被国外厂商把持，代价昂贵且数目稀疏。
更况且，芯片行业周期长，从计划到上车必要花3-5年的时间，汽车芯片还要颠末车规级验证这一浩劫关。新能源汽车自己就是重资产行业，智能驾驶的研发更是必要泯灭大量的资金，再重金下注芯片，轻易有资金链断裂的风险。
别的就是技能，专业的芯片公司都有多年的履历，而且还在不停迭代技能，车企要追赶并不轻易，就像马斯克在发布FSD芯片时所说，“如今确实有人可以跟进我们，但是必要三年后才气做出来，而我们在两年之后拿出来的东西将比如今的好三倍。”
能做成芯片的车企，多有其特别之处。比亚迪造芯汗青久长，特斯拉具有的技能程度、人才上风、出货量也绝非国内新权势可比。
“让专业的人做专业的事。”这是全部人都明确的原理，但是面临芯片被掣肘的究竟，没有人乐意将焦点技能，将“大脑”拱手让于他人。
只管面临种种挑衅，车企造芯的大幕已然拉开，行业也在等待下一个特斯拉，或下一个比亚迪的诞生。 |
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